nX-TV1
TSV 계측 설비
종래의 측정 어려웠던 작은 홀의 직경과 깊이를 계측합니다.
우수한 정밀도로 정확한 측정값을 제공합니다.
Specifications
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측정모델 측정기술 테스트내용 측정데이터
WSI간섭계 대면적 측정
FOV 확대 적용
Micro Bump Height
단층 박막 두께 측정
PCB 미세 패턴
가공 표면 거칠기 측정
센서 단차 측정
Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정