3D Interferometric-Sensors
nXI-5C
백색광 간섭 변위 측정 센서 - 콤팩트
초정밀 3D미세구조 측정
nXI-5C는 정밀 측정을 합리적으로 제공할 수 있으며 수준 높은 측정기술이 결과에 대한 높은 신뢰성을 제공합니다.
단차, 두께, 조도 측정이 가능해 반도체의 미세 구조 측정, 범프, 거칠기, 깊이, 표면구조, 이물질로 인한
돌기 측정 등 미세 측정에 활용되고 있습니다
단차, 두께, 조도 측정이 가능해 반도체의 미세 구조 측정, 범프, 거칠기, 깊이, 표면구조, 이물질로 인한
돌기 측정 등 미세 측정에 활용되고 있습니다
Key Features
· 초정밀
· 실속형
· 3D 미세구조
Specifications
제품사양문의
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Latest News
| 측정모델 | 측정기술 | 테스트내용 | 측정데이터 |
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WSI간섭계 대면적 측정 FOV 확대 적용 | Micro Bump Height 단층 박막 두께 측정 PCB 미세 패턴 가공 표면 거칠기 측정 센서 단차 측정 |
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Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
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렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
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투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
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웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정
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